我司推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機

        918日,我司舉行新產品發布會,宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。此次推出的新品光刻機主要應用于高密度異構集成領域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點,可幫助晶圓級先進封裝企業實現多芯片高密度互連封裝技術的應用,滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求,同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝,在封裝測試領域共同為中國集成電路產業的發展做出更多的貢獻。目前,我司已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協議,首臺將于年內交付。

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